5个工作日领齐“四证” 芯未项目在成都高新西区开建

金融投资网记者 杨成万

8月8日，在成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目(以下简称：芯未项目)的施工现场，成都高投芯未半导体有限公司(以下简称：芯未半导体公司)负责人一次性领取了《建设用地规划许可证》《建设工程规划许可证》《建筑工程施工许可证》以及《不动产权证书》“四证”，项目随即启动快速建设工作，全面刷新了拿地建设时间纪录，预计明年8月即可建成投产。

芯未项目实现“拿地即开工”

记者了解到，过去，工业项目从拿地到动工建设一般需花费约150个自然日。对企业来说项目落地后最怕的就是等，等流程、等会议、等手续。为全面提升工程建设项目审批效能，成都高新西区发展建设指挥部(以下简称：指挥部)有效整合规划、国土、建设等行政审批职能，联动公园城市局，锚定高效率促建目标，创新流程同步推进项目建设全流程审批。

同时组建起“指挥部领导挂点服务+部门召集人两进服务+工作人员包干服务”的协同管家团，组团合作，共同推进，变部门‘坐等’审批为主动‘靠前’服务，变‘串联办’为‘并联办’，指挥部根据意向企业申请资料，组建专项服务团队一窗式受理，出具规划咨询意见、施工咨询意见;意向企业竞得土地使用权后，相关咨询意见即可转为正式手续，实现“四证”齐发，项目“拿地即开工”。

在此情况下，芯未项目用时不到5个工作日，一次性拿到“四证”，项目建设快速展开。这是成都高新区深化“标准地”改革，推行“拿地即开工”，营商环境优化的一个缩影，将为后续项目快速落地提供宝贵经验。

本次开工的“芯未项目”是成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，有助于加快构建竞争优势突出的现代产业体系。资料显示，项目运营方为芯未半导体公司，是成都高新投资集团有限公司与成都森未科技有限公司合资设立的法人企业，主要从事IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售，是我国IGBT芯片领域的重要创新力量。

“在国家出台系列政策支持半导体产业发展的大背景下，以IGBT为代表的功率半导体行业市场迎来了广阔的发展前景。”芯未半导体公司相关负责人介绍，项目总投资约10亿元，建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等，预计有望实现年营收9亿元、年税收7000万元。

推行工业用地“标准地”改革

2021年以来，四川省、成都市陆续出台了工业用地“标准地”改革相关文件，要求探索推行工业用地“标准地”改革，积极构建工业项目公开透明的新型招商模式、全程监管的新型管理模式和节约集约的新型用地模式，助推经济高质量发展。

据指挥部相关负责人介绍，成都高新区对区域内工业用地利用现状进行了充分研判，基于前期大量试点探索，在2022年全面启动了以产出为导向的工业用地“标准地”改革工作，对工业用地出让在完成相关区域综合性评价基础上，明确约定固定资产投资强度、亩均税收、亩均营收、开发强度等重要指标，通过“事前定标准、事中作承诺、事后强监管”，实现更加高效精准的土地供给，更加全面深入的全链条管理，不断提升土地利用质效。

该负责人表示，芯未项目用地拿地建设标志着成都高新区全面开启了工业用地“标准地”供应工作，一方面通过提前开展勘察等综合性评价工作，降低企业开发建设成本、节约报规报建工作时间;另一方面通过简化、优化、标准化供地程序，撬动企业投资项目审批的全流程改革，达到市场有效、政府有为、企业有利的有机统一，为项目落地、开发建设保驾护航。

记者了解到，为更加有力推动城市功能完善，更加鲜明树立拼经济、稳增长、抓发展工作导向，今年3月初，成都高新区成立高新西区发展建设领导小组及指挥部，对成都电子信息产业智造发展示范区进行统筹领导，实现扁平化运行模式，突出区域协同，打破行政边界，扩大“飞地”合作范围，与郫都区、温江区、崇州市等区域深度合作，协同布局产业载体、功能配套，完善产业链上下游配套，实现产业协同、科创强链。

此外，指挥部坚持以建设全面体现新发展理念的公园城市示范区为引领，瞄准打造‘集成电路+新型显示’世界级电子信息产业集群，开展项目集群大会战，建设智造发展示范区，力争电子信息产业产值突破 1 万亿元，推动成都高新西区从传统工业园区向公园城市智造发展示范区转变。