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未来20年中国航空旅客周转量将以平均每年5.7%的速度增长，随着大飞机C919完成取证试飞，从产业链的角度来看,“主制造商一供应商”模式为核心的多层级分工体系将延续，重点关注机体制造、机 载 系统、零部件、新材料。<全文>

美国《芯片和科技法案》将为在美国本土新建芯片工厂补贴数百亿美元的补贴作为激励措施，而且将限制14纳米以下芯片技术输出，这将进一步凸显半导体供应链“自主可控”的重要性，上游设备、新材料国产替代是大势所趋。<全文>

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