高新发展发行7.3亿可转债 投入半导体器件和组件项目

金融投资报记者 杨成万

8月16日，高新发展(000628)发布公告称，公司拟发行7.3亿元可转债，募集资金用于半导体器件和组件研发及产业化项目(一期)，以及补充流动资金。记者在采访中获悉，该项目已于2022年于8月8日在成都高新西区开工建设，项目全称为：成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目。公司同时在施工现场一次性领取了《建设用地规划许可证》《建设工程规划许可证》《建筑工程施工许可证》以及《不动产权证书》。预计明年8月即可建成投产。

根据公告，本次拟发行可转债募集资金总额人民币7.3亿元，按面值发行，每张面值为人民币100元。发行完成后公司累计债券余额占公司最近一期末净资产额的比例不超过40%，有效期为12个月，存续期限为自发行之日起6年。本次发行的可转换公司债券不提供担保。

本次拟发行的可转债募所募集资金扣除发行费用后，拟用于以下项目的投资：一是成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目(一期)，投资额56,568元，其中，拟投入募集资金额51,100万元;二是补充流动资金21,900万元。

在本次发行募集资金到位之前，如果公司根据经营状况和发展规划，对部分项目以自筹资金先行投入的，对先行投入部分，在本次发行募集资金到位之后予以全额置换。

记者查询年度报告悉，22019年度、2020年度和2021年度，公司营业收入33.11亿元、55.33亿元、66.12亿元亿元;归属于母公司所有者的净利润1.05亿元、2.41亿元、1.63亿元。公司2019年末、2020年末、2021年末，公司资产总计58.81亿元、83.39亿元、108.29亿元。

2022年上半年，公司营业收入23.84亿元，同比下降16.43%;净利润 6811.47万元;同比下降25.81%;扣非净利润6736.10万元，同比下降23.12%;基本每股收益0.193元，同比下降26.05%。

公司的主营业务为建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务，但受建设单位项目开工进度和成都高新区新基建项目建设推进进度等影响，导致报告期建筑施工营业收入同比下降。同时，智慧城市建设、运营及相关服务业务收入也有一定程度下滑。此外，由于公司历史多元化发展遗留的影响，目前仍兼营期货(控股权转让过程中)、厨柜等业务，但收入或利润体量均较小。

据悉，报告期内，公司开始进行产业结构的调整。公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.83亿元，购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式持有其69.401%的股权。同时，公司以现金1175.97万元，购买成都高新投资集团有限公司持有的成都高投芯未半导体有限公司98%股权，公司正式进入功率半导体行业。